LIT1000热红外显微镜系统
LIT1000热红外显微镜系列
LIT1000热红外显微镜，基于 Lock-in Thermal Imaging 锁相热成像技术，适用于芯片、晶圆、PCB/PCBA、IGBT、功率器件的热点定位、漏电检测、短路分析与半导体失效分析。
核心技术特点
锁相热成像技术 LIT（Lock-In Thermal analysis）
LIT（锁相热成像）是高精度红外热分析核心技术，尘缔科技 CHENDI 在此基础上自主优化升级，凭借更优的时序同步与瞬态信号处理能力，大幅提升检测信噪比与精度，为 LIT1000热红外显微镜提供核心技术支撑，广泛应用于半导体、PCB/PCBA 等精密器件失效分析场景。
信号调制优化
采用多频率调制技术，通过精确控制电信号频率与幅度，有效提升特征分辨率与灵敏度，实现更精准的热点定位。
软件算法优化
独特的信号处理算法，有效滤除背景噪声，优化信噪比，提取微弱热信号，支持多种数据分析与可视化功能
显微成像系统
高精度光学系统，实现微米级空间分辨率，配合高灵敏度热探测器，可对微小区域进行精确热分析与成像。
应用场景
晶圆级热点失效分析
高分辨率，适用于晶圆级的热点失效分析
Decap芯片的热点失效定位
芯片decap前和decap后均可进行热点失效定位
产品性能对比
| 性能指标 | LIT1000 | |
|---|---|---|
| 中波红外相机 | 3-5μm | |
| 热灵敏度 | 20mK | |
| 物镜 | 1x,3x,10x 广角 | |
| 源表1 | 200V 1A | |
| 源表2 | 3000V 120mA | |
| 最高分辨率 | 2μm | |
| 最小检测功率 | 1μW | |
| XYZ | 电动 | |
| 物镜转盘 | 电动 | |
| 探针台 | 8寸 |
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